ДЖИБ-PS500i
Двухлучевая система FIB-SEM

Новые решения для подготовки образцов

JIB-PS500i предлагает три решения для подготовки образцов для ПЭМ. Обеспечивается высокая производительность рабочего процесса от пробоподготовки до наблюдения с помощью ПЭМ.

Особенности

TEM-СВЯЗЬ

Использование картриджа JEOL с двойным наклоном и держателя ТЕМ* облегчает связь между ТЕМ и FIB. Картридж можно прикрепить к специальному держателю образца для ТЕМ одним касанием.

● Рабочий процесс переноса образцов с помощью картриджа с двойным наклоном*

* является необязательным.

●Омнизонд 400*

Принятый OmniProbe 400* (Oxford Instruments) обеспечивает точные и плавные операции захвата и манипуляции. Операции OmniProbe 400* интегрированы в программное обеспечение для JIB-PS500i.

Образец: полупроводниковое устройство с нормой проектирования 5 нм (FinFET)
Условия наблюдения: (слева) Ускоряющее напряжение 2 кВ, Детектор СЭД Изображение во вторичных электронах,
(в центре и справа) Ускоряющее напряжение 200 кВ, изображение ПЭМ, прибор: JEM-ARM200F

ПРОВЕРЬ И ИДИ

Чтобы точно и эффективно подготовить образец для ПЭМ, важно быстро проверить ход подготовки. Благодаря высокому наклону предметного столика и схеме детектора JIB-PS500i обеспечивает плавный переход от фрезерования FIB к визуализации с помощью сканирующего просвечивающего электронного микроскопа (STEM). Быстрые переходы между обработкой ламелей и визуализацией с помощью STEM обеспечивают эффективную подготовку образцов.

Образец: Силовой полупроводниковый прибор SiC Условия наблюдения: Ускоряющее напряжение 30 кВ,
Детектор (вверху слева) STEM-BF, (вверху справа) STEM-DF, (внизу слева) SED Изображение во вторичных электронах,
(Внизу справа) Карты EDS Фиолетовый: Al Желтый: Ti Оранжевый: P Синий: O Зеленый: Si

АВТОМАТИЧЕСКАЯ ПОДГОТОВКА

JIB-PS500i автоматизирует подготовку образцов с помощью автоматической системы подготовки образцов STEMPLING2* для ПЭМ. Эта автоматическая система позволяет любому оператору беспрепятственно подготовить образцы для ПЭМ.

Образец: Меднение
(Вверху) Автоматическая подготовка блока образцов, (Внизу) Утоньшение блока образцов при автоматической обработке
Условия наблюдения: Ускоряющее напряжение 30 кВ, Детектор СЭД (изображение SIM)

ВЫСОКОЕ РАЗРЕШЕНИЕ И ВЫСОКОКОНТРАСТНАЯ РЭМ-визуализация
Перестаньте колебаться, перестаньте упускать конечную точку при фрезеровании. Высококачественные изображения SEM помогут вам.

Система обнаружения сигналов

Доступны несколько детекторов, включая стандартные SED, UED и iBED. Выбор оптимального детектора позволяет наблюдать четкие изображения различных образцов в различных условиях эксперимента.

СЭМ изображения высокого разрешения

Недавно разработанная система суперконических линз встроена в колонку РЭМ, что значительно улучшает качество изображения при низком ускоряющем напряжении. Это превосходное изображение очень полезно для проверки состояния фрезерования конечной точки образца ламели с помощью СЭМ.

СЭМ-изображение поперечного сечения, подготовленного FIB

Очень маленький выдвижной детектор обратнорассеянных электронов (RBED)* можно использовать даже при большом наклоне предметного столика. Для визуализации поперечного сечения, подготовленного FIB, для которого требуется как поверхность образца, так и изображение под наклоном, комбинация различных детекторов, включая SED и UED, делает его пригодным для визуализации поперечного сечения SEM.

Образец: поперечное сечение устройства флэш-памяти 3D NAND, 200 нм, подготовленное FIB.
Условия наблюдения: Ускоряющее напряжение 2 кВ, Детектор (Вверху) Изображение в обратно рассеянных электронах RBED, (Слева) Изображение во вторичных электронах SED,
(В центре) изображение в обратно рассеянных электронах RBED, (справа) изображение в обратно рассеянных электронах UED

Программное обеспечение для интеграции с ЭЦП*

Функции анализа EDS встроены в основное программное обеспечение управления прибором, что позволяет проводить элементный анализ образца без переключения программного обеспечения. (Это доступно, только если инструмент оснащен JEOL EDS*.)

ВЫСОКОМОЩНАЯ И ВЫСОКОКАЧЕСТВЕННАЯ обработка FIB
Для лучшей подготовки образцов более мощная обработка FIB.

Большая площадь, быстрая обработка FIB

Колонка FIB позволяет проводить обработку сильноточным пучком ионов Ga (до 100 нА).
Эта сильноточная обработка особенно эффективна для визуализации и анализа больших площадей.

Образец: Полупроводниковое устройство
Условия наблюдения: Ускоряющее напряжение 3 кВ, Детектор СЭД Вторичное электронное изображение
Блок образцов (200 × 4 × 15 мкм). Блок образца, снятый с помощью OmniProbe 400*

Удаление поврежденного слоя с помощью низковольтной обработки

Колонка FIB настроена на более короткое рабочее расстояние, чем в предыдущих моделях JEOL; это, в сочетании с новым блоком питания, привело к значительному улучшению производительности обработки при низких ускоряющих напряжениях. Добавление новой системы управления обеспечивает высокопроизводительные возможности тонкого фрезерования, необходимые для качественной подготовки ламелей.

Новая камера и дизайн сцены
Высокая гибкость, высокий наклон и большая сцена для удовлетворения любых требований.

Загрузка большого образца

В JIB-PS500i используется большая камера для образцов и недавно разработанный 5-осевой полностью эвцентрический столик с большим двигателем, что увеличивает диапазон перемещения предметного столика при одновременном размещении большого образца. Этот большой предметный столик позволяет обрабатывать и визуализировать всю поверхность образца диаметром 130 мм. Кроме того, в камеру для образцов можно загрузить образец высотой до 80 мм.

Кремниевая пластина диаметром 150 мм загружается в камеру для образцов.

AVERT Engine для определения предела движения с использованием 3D-моделей

AVERT Engine используется для определения предела движения образца с использованием 3D-моделей держателя образца, предметного столика и объекта внутри камеры. Таким образом, в любых условиях образец не может мешать работе детектора и объектива.

* является необязательным.

Характеристики

SEM

FIB

Стадия образца

Скачать буклет

Система JIB-PS500i FIB-SEM

Фото

• 
• 
• 
• 

Подробнее